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非硅離型紙

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2017/4/28 瀏覽次數：

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　　非硅離型紙：
　　該產品有區別于硅油體系的離型紙，能有效解決硅油體系離型紙
　　硅轉移造成的因硅造成的絕緣問題，有很好的通電性能，目前主要用于IC、FPC、FCCL行業；

　　特點：穩定的離型力，高的殘余粘著力，好的尺安性，低的吸水性

　　非硅產品結構：
　　非硅離型力：10~120g/25mm，測試方法：常溫，測試膠帶：Nitto 31B

　　殘余粘著力：≥80%,測試方法：常溫，測試膠帶：Nitto 31B

　　主要應用行業：

　　1、FCCL軟版行業，可以有效解決因硅油體系離型紙造成的印制電路板絕緣問題，不會影響線路板的通電性能

　　2、需要超高離型力，70度老化離型力在500 g/25mm左右離型力（TESA7475膠帶）